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半导体器件. 微型机电装置. 第25部分: 硅基MEMS制造技术. 微键合区拉压和剪切强度的测量方法
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25 : silicon based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area
参考页数：27P.;A4
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半导体器件. 微型机电装置. 第16部分: 测定MEMS膜残余应力的试验方法. 晶片弯曲法和悬臂梁偏位法
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16 : test methods for determining residual stresses of MEMS films - Wafer curvature and cantilever beam deflection methods
参考页数：15P.;A4
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半导体装置.微型机电装置.第1部分:术语和定义
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 1 : terms and definitions
参考页数：37P.;A4
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半导体器件. 微型机电装置. 第26部分: 微槽和针孔结构的描述和测量方法
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 26 : description and measurement methods for micro trench and needle structures
参考页数：32P.;A4
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半导体器件. 微型机电装置. 第15部分: PDMS和玻璃之间粘结强度的试验方法
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 15 : test method of bonding strength between PDMS and glass
参考页数：16P.;A4
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半导体器件. 微型机电装置. 第17部分: 测量薄膜机械性能的膨胀试验方法
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 17 : bulge test method for measuring mechanical properties of thin films
参考页数：32P.;A4
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半导体器件. 微型机电装置. 第21部分: 薄膜MEMS材料泊松比试验方法
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 21 : test method for Poisson's ratio of thin film MEMS materials
参考页数：18P.;A4
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半导体器件. 微型机电装置. 第20部分: 陀螺仪
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 20 : gyroscopes
参考页数：61P.;A4
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半导体器件. 微型机电装置. 第22部分: 柔性基板上导电薄膜机电拉伸试验方法
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 22 : electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates
参考页数：18P.;A4
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半导体装置.第16-1部分:微波集成电路.放大器
Semiconductor devices - Part 16-1 : microwave integrated circuits - Amplifiers
参考页数：12P.;A4
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