| 标准号： |
NF C96-050-15-2015 |
| 英文名称： |
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 15 : test method of bonding strength between PDMS and glass |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
| 发布日期： |
2015-11-14 |
| 发布单位： |
FR-AFNOR |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| 实施日期： |
2015-11-14 |
| ICS分类： |
其他半导体器件>>其他半导体器件 |
| 正文语言： |
法语 |
| 原文名称： |
Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 15 : méthode d'essai de la résistance de collage entre PDMS et verre |
| 页数： |
16P.;A4 |
| 引用标准： |
CEI 62047-9 |
| 采用关系： |
EN 62047-15-2015,IDT;CEI 62047-15-2015,IDT |
| 内容提要（QT）： |
DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR;MICROELECTRONIQUE;MATERIAU;CAOUTCHOUC SILICONE;VERRE;COLLAGE;EXAMEN VISUEL;ESSAI;RESISTANCE DES MATERIAUX;MESURAGE;MESURAGE D'ANGLE;ETANCHEITE;Electronique;Methode macroscopique;Mesurage angulaire;Resistance des materiaux;Essai de fuite;Analyse macroscopique;Analyse macrographique;Mecanique des materiaux;Materiau;Resistance mecanique |
| 归属： |
法国 |
