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ICS国际标准分类
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 ICS国际标准分类  
01  IEC 61188-7-2017 发布日期:2017-04  实施日期:
印制板和印制板组件.设计和使用.第7部分:用于CAD文库构建的电子元件零方向
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 7: Electronic component zero orientation for CAD library construction
参考页数:20P.;A4
02  IEC 61191-2-2017 发布日期:2017-05  实施日期:
印刷电路板组件. 第2部分: 分规范. 表面安装焊接组件的要求
Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies
参考页数:33P.;A4
03  IEC 61190-1-3-2017 发布日期:2017-1201  实施日期:
电子组件用连接材料.第1-3部分:电子级钎焊合金及有焊剂和无焊剂要求电子焊接用固体焊料
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non- fluxed solid solder for electronic soldering applications
参考页数:86P.;A4
04  IEC 60194-2-2017 发布日期:2017-1201  实施日期:
印制板设计、制造和装配. 词汇. 第2部分:电子技术以及印刷电路板和电子组装技术的常用
Printed boards design, manufacture and assembly - Vocabulary - Part 2: Common usage in electronic technologies as well as printed board and electronic assembly technologies
参考页数:45P.;A4
05  IEC 60068-2-69-2017 发布日期:2017-03  实施日期:
环境试验. 第2-69部分: 试验. 试验Te/Tc: 采用湿平衡(力值测量)法的电子元件和印制板焊接性试验
Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method
参考页数:110P.;A4
06  IEC 62739-2-2016 发布日期:2016-07  实施日期:
使用熔融无铅焊料合金的波峰焊设备腐蚀的试验方法. 第2部分: 经表面处理的金属材料的腐蚀试验方法
Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder alloy - Part 2: Erosion test method for metal materials with surface processing
参考页数:32P.;A4
07  IEC 61189-2-721-2015 发布日期:2015-04  实施日期:
电气材料, 印制板和其他互连结构和组合装置的试验方法. 第2-721部分: 互连结构材料试验方法. 采用分离介质谐振器在微波频率下测量覆铜层压板的相对介电常数和损耗角正切
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-721: Test methods for materials for interconnection structures - Measurement of relative permittivity and loss tangent for copper clad laminate at microwave frequency using split post dielectric resonator
参考页数:44P.;A4
08  IEC 62878-1-1-2015 发布日期:2015-05  实施日期:
装置内埋基板. 第1-1部分: 通用规格. 试验方法
Device embedded substrate - Part 1-1: Generic specification - Test methods
参考页数:109P.;A4
09  IEC 61760-4-2015 发布日期:2015-05  实施日期:
表面安装技术. 第4部分: 潮湿敏感器件的分类, 包装, 贴标和搬运
Surface mounting technology - Part 4: Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices
参考页数:66P.;A4
10  IEC/TR 62878-2-2-2015 发布日期:2015-12  实施日期:
装置内埋基板. 第2-2部分: 指南. 电气试验
Device embedded substrate - Part 2-2: Guidelines - Electrical testing
参考页数:29P.;A4
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