| 标准号： |
IEC 61760-4-2015 |
| 英文名称： |
Surface mounting technology - Part 4: Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices |
| 中标分类： |
0>>0 |
| 发布日期： |
2015-05 |
| 发布单位： |
IX-IEC |
| 标准状态： |
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| ICS分类： |
电子元件综合>>电子元件综合 |
| 正文语言： |
双语(英,法) |
| 原文名称： |
Technique du montage en surface (SMT) - Partie 4: Classification, emballage, étiquetage et manipulation des dispositifs sensibles à l'humidité |
| 页数： |
66P.;A4 |
| 附注： |
History:IEC 61760-4 (2015-05);IEC 91/1244/FDIS (2015-01);IEC 91/1127/CDV (2013-10);IEC 91/1030/CD (2012-03) |
| 被代替标准： |
IEC 91/1244/FDIS-2015 |
| 引用标准： |
IEC 60068-1-2013;IEC 60749-20-2008;IEC 61340-5-1-2007;IEC 61760-2-2007;IPC/JEDEC J-STD-020 D.1-2008 |
| 采用关系： |
BS EN 61760-4-2015,IDT;EN 61760-4-2015,IDT;NF C90-710-4-2015,IDT;PN-EN 61760-4-2015,IDT;STN EN 61760-4-2015,IDT;CSN EN 61760-4-2015,IDT;DS/EN 61760-4-2015,IDT;NEN-EN-IEC 61760-4:2015 en-2015,IDT |
| 内容提要（EN）： |
Alloys;Classification systems;Definitions;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Guide books;Handling;Moisture;Packages;Sensitivity;SMD;Solderings;Storage;Storage condition;Storage time;Surface mounting;Surface mounting devices;Testing;Transport;Bearings |
| 内容提要（QT）： |
Begriffe;Definition;Elektronik;elektronisches Bauelement;Empfindlichkeit;Feuchtigkeit;Handhabung;Klassifikation;Lagerbedingung;Lagerung;Lagerzeit;Legierung;Leitfaden;Loten;Oberflachenmontage;Prufung;Prufverfahren;SMD;Transport;Verpackung |
| 归属： |
国际 |
