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中文名称:装置内埋基板. 第1-1部分: 通用规格. 试验方法
标准号:IEC 62878-1-1-2015
标准号: IEC 62878-1-1-2015
英文名称: Device embedded substrate - Part 1-1: Generic specification - Test methods
中标分类 0>>0
发布日期: 2015-05
发布单位: IX-IEC
标准状态 请与本站工作人员进行确认
ICS分类 印制电路和印制电路板>>印制电路和印制电路板
正文语言 双语(英,法)
原文名称: Substrat avec appareil(s) intégré(s) - Partie 1-1: Spécification générique - Méthodes d'essai
页数: 109P.;A4
附注: History:IEC 62878-1-1 (2015-05);IEC 91/1248/FDIS (2015-02);IEC 91/1124/CDV (2013-10);IEC 91/1083/CD (2013-01)
被代替标准: IEC 91/1248/FDIS-2015
引用标准: IEC 60068-2-1-2007;IEC 60068-2-2-2007;IEC 60194-2015;IEC 61189-3-2007;IEC/TS 62878-2-4-2015
采用关系: BS EN 62878-1-1-2015,IDT;EN 62878-1-1-2015,IDT;NF C93-778-1-1-2015,IDT;PN-EN 62878-1-1-2015,IDT;CSN EN 62878-1-1-2015,IDT;DS/EN 62878-1-1-2015,IDT;NEN-EN-IEC 62878-1-1:2015 en-2015,IDT
内容提要(EN): Base materials;Components;Design;Electrical engineering;Electrical testing;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Environmental tests;Measurement;Measuring techniques;Mechanical testing;Microelectronics;Printed circuits;Printed-circuit boards;Quality;Quality assurance;Reliability;Shipping;Substrates (insulating);Testing;Testing conditions;Visual inspection (testing)
内容提要(QT): Auslegung;Basismaterial;Bauelement;elektrische Prufung;Elektronik;elektronisches Bauelement;Elektrotechnik;gedruckte Schaltung;Leiterplatte;mechanische Prufung;Messung;Messverfahren;Mikroelektronik;Prufbedingung;Prufung;Prufverfahren;Qualitat;Qualitatssicherung;Sichtprufung;Substrat;Tragermaterial;Umgebungsprufung;Verlasslichkeit;Versand
归属: 国际
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