| 标准号： |
IEC 62137-4-2014 |
| 英文名称： |
Electronics assembly technology - Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices |
| 中标分类： |
0>>0 |
| 发布日期： |
2014-10 |
| 发布单位： |
IX-IEC |
| 标准状态： |
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| ICS分类： |
电子元件综合>>电子元件综合 |
| 正文语言： |
双语(英,法) |
| 原文名称： |
Technique d'assemblage des composants électroniques - Partie 4: Méthodes d'essais d'endurance des joints brasés des composants pour montage en surface à bo?tiers de type matriciel |
| 页数： |
85P.;A4 |
| 附注： |
History:IEC 62137-4 (2014-10);IEC 91/1188/FDIS (2014-06);IEC 91/1090/CDV (2013-05);IEC 91/1056/CD (2012-09);IEC 62137 (2005-02);IEC 62137 Corrigendum 1 (2005-01);IEC 62137 (2004-07);IEC 91/444/FDIS (2004-03);IEC 91/319/CDV (2002-06) |
| 被代替标准： |
IEC 91/1188/FDIS-2014;IEC 62137-2005 |
| 引用标准： |
IEC 60068-2-14-2009;IEC 60191-6-2-2001;IEC 60191-6-5-2001;IEC 60194-2006;IEC 61190-1-3-2007;IEC 61249-2-7-2002;IEC 61249-2-8-2003;IEC 62137-3-2011 |
| 采用关系： |
DIN EN 62137-4-2015,IDT;BS EN 62137-4-2015,IDT;EN 62137-4-2014,IDT;NF C93-704-4-2015,IDT;PR NF C93-704-4,IDT;OEVE/OENORM EN 62137-4-2015,IDT;PN-EN 62137-4-2015,IDT;STN EN 62137-4-2015,IDT;CSN EN 62137-4-2015,IDT;DS/EN 62137-4-2015,IDT;NEN-EN-IEC 62137-4:2015 en-2015,IDT |
| 内容提要（EN）： |
Assemblies;Bend testing;Bending strength;Definitions;Durability;Electrical components;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Endurance tests;Environmental tests;Erecting (construction operation);Influence of temperature;Joint strength;Lead free;Loading;Materials testing;Mechanical properties;Properties;Reliability testing;SMD;Soldered joints;Soldering points;Solders;Surface mounting;Temperature cycles;Temperature loadability;Temperature stability;Temperature test;Testing;Permanency;Non-leaded;Stress;Surface mounting devices |
| 内容提要（QT）： |
Baugruppe;Begriffe;Belastung;Biegebruchfestigkeit;Biegefestigkeit;Biegeprufung;bleifrei;Dauerfestigkeit;Dauerhaftigkeit;Dauerversuch;Definition;Eigenschaft;elektrisches Bauelement;Elektronik;elektronisches Bauelement;Elektrotechnik;Lotmittel;Lotstelle;Lotverbindung;Materialprufung;mechanische Eigenschaft;Montage;Nahtfestigkeit;Oberflachenmontage;Prufung;Prufverfahren;SMD;Temperaturbeanspruchbarkeit;Temperaturbestandigkeit;Temperatureinwirkung;Temperaturprufung;Temperaturzyklus;Umgebungsprufung;Zuverlassigkeitsprufung |
| 归属： |
国际 |
