| 标准号： |
IEC 62137-3-2011 |
| 英文名称： |
Electronics assembly technology - Part 3: Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints |
| 中标分类： |
0>>0 |
| 发布日期： |
2011-11 |
| 发布单位： |
IX-IEC |
| 标准状态： |
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| ICS分类： |
电子元件综合>>电子元件综合 |
| 起草单位/标准公告： |
IEC/TC 91 |
| 正文语言： |
英语 |
| 原文名称： |
Techniques d'assemblage des composants électroniques – Partie 3: Guide de choix des méthodes d'essai d'environnement et d'endurance des joints brasés (Edition 1.0) |
| 页数： |
90P;A4 |
| 附注： |
History:IEC 62137-3 (2011-11);IEC 91/986/FDIS (2011-07);IEC 91/924/CDV (2010-04);IEC 91/876/CD (2009-06);IEC/PAS 62137-3 (2008-11);IEC 91/784/PAS (2008-07) |
| 被代替标准： |
IEC 91/986/FDIS-2011;IEC/PAS 62137-3-2008 |
| 引用标准： |
IEC 60194-2006;IEC 61188-5-1-2002;IEC 61188-5-2-2003;IEC 61188-5-3-2007;IEC 61188-5-4-2007;IEC 61188-5-5-2007;IEC 61188-5-6-2003;IEC 61188-5-8-2007;IEC 61249-2-7-2002;IEC 62137-1-1-2007;IEC 62137-1-2-2007;IEC 62137-1-3-2008;IEC 62137-1-4-2009;IEC 62137-1-5-2009 |
| 采用关系： |
EN 62137-3-2012,IDT;C93-704-3PR,IDT |
| 内容提要（EN）： |
Assemblies;Bend testing;Bending strength;Definitions;Durability;Electrical components;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Environmental tests;Erecting (construction operation);Influence of temperature;Joint strength;Materials testing;Properties;Reliability testing;Shear strength;SMD;Soldered joints;Soldering points;Solders;Stress;Surface mounting;Temperature stability;Testing |
| 内容提要（QT）： |
Baugruppe;Begriffe;Belastung;Biegebruchfestigkeit;Biegefestigkeit;Biegeprüfung;Dauerfestigkeit;Dauerhaftigkeit;Definition;Eigenschaft;elektrisches Bauelement;Elektronik;elektronisches Bauelement;Elektrotechnik;L？tmittel;L？tstelle;L？tverbindung;Materialprüfung;Montage;Nahtfestigkeit;Oberfl？chenmontage;Prüfung;Prüfverfahren;Scherfestigkeit;SMD;Temperaturbest？ndigkeit;Temperatureinwirkung;Umgebungsprüfung;Zuverl？ssigkeitsprüfung |
| 归属： |
国际 |
