|
半导体器件.第16-4部分:微波集成电路.开关
Semiconductor devices - Part 16-4 : microwave integrated circuits - Switches.
参考页数：30P.;A4
|
|
|
|
|
|
半导体装置.第16-1部分:微波集成电路.放大器
Semiconductor devices - Part 16-1 : microwave integrated circuits - Amplifiers.
参考页数：48P.;A4
|
|
|
|
|
|
电力电子转换器系统和设备的安全性要求.第1部分:总则
Safety requirements for power electronic converter systems and equipment - Part 1: general
参考页数：203P;A4
|
|
|
|
|
|
半导体器件. 第16-5部分: 微波集成电路. 振荡器
Semiconductor devices - Part 16-5 : microwave integrated circuits - Oscillators
参考页数：44P.;A4
|
|
|
|
|
|
半导体器件. 微型机电装置. 第18部分: 薄膜材料弯曲试验方法
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18 : bend testing methods of thin film materials
参考页数：18P.;A4
|
|
|
|
|
|
半导体器件. 微型机电装置. 第19部分: 电子罗盘
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 19 : electronic compasses
参考页数：32P.;A4
|
|
|
|
|
|
半导体器件. 微型机电装置. 第11部分: 微型机电装置用无需支撑物材料线性热膨胀系数试验方法
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 11 : test method for coefficients of linear thermal expansion of free-standing materials for micro-electromechanical systems
参考页数：23P.;A4
|
|
|
|
|
|
半导体器件.第16-1部分:微波集成电路.放大器
Semiconductor devices - Part 16-1 : microwave integrated circuits - Amplifiers
参考页数：25P;A4
|
|
|
|
|
|
半导体装置.第16-4部分:微波集成电路.开关
Semiconductor devices - Part 16-4 : microwave integrated circuits - Switches.
参考页数：13P;A4
|
|
|
|
|
|
半导体器件 微机电器件 MEMS总规范
Semiconductor devices.Micro-electromechanical devices.Generic specification for MEMS
价格：￥0.00
|
|
|
|
|
