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中文名称：半导体器件 微机电器件 MEMS总规范
标准号:GB/T 32817-2016
标准号： GB/T 32817-2016
英文名称： Semiconductor devices.Micro-electromechanical devices.Generic specification for MEMS
中标分类： 电子元器件与信息技术>>微集成电路综合
发布日期： 2016-08-29
发布单位： CN-GB
标准状态： 请与本站工作人员进行确认
实施日期： 2017-03-01
ICS分类： 其他半导体器件>>其他半导体器件
起草单位/标准公告： 中机生产力促进中心;中国电子科技集团公司第十三研究所;中北大学;南京理工大学;大连理工大学
正文语言： 汉语
页数： 21P.;A4
引用标准： GB/T 2423;GB/T 2424;GB/T 2828.1;GB 3100;GB/T 4728;GB/T 4937;GB/T 26111;IEC 60027;IEC 60747-1-2006;IEC 61193-2;IECQ 03-3-2013
采用关系： IEC 62047-4-2008,MOD
归属： 中国
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NF C96-069-1-2018 半导体器件. 汽车用半导体接口. 第1部分: 汽车传感器电源接口的一般要求  
NF C96-069-2-2018 半导体器件. 汽车用半导体接口. 第2部分: 汽车传感器谐振无线电力传输效率评估方法  
BS EN IEC 62969-4-2018  
BS EN IEC 62969-2-2018 半导体器件. 汽车用半导体接口. 汽车传感器谐振无线电力传输效率评估方法  
BS IEC 62951-1-2017 半导体器件. 柔性和可伸展半导体器件. 柔性衬底上导电薄膜弯曲试验方法  
BS EN IEC 62969-3-2018 半导体器件. 汽车用半导体接口. 用于汽车传感器的冲击驱动压电能量采集  
BS EN IEC 62969-1-2018 半导体器件. 汽车用半导体接口. 汽车传感器电源接口通用要求  
DIN EN 60747-16-4-2018 半导体器件.第16-4部分:微波集成电路.开关(IEC 60747-16-4-2004+A1-2009+A2-2017);德文版本EN 60747-16-4-2004+A1-2011+A2-2017  

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