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发光二极管模块的直流或交流电源电子控制装置.性能要求
D.C. or A.C. supplied electronic control gear for LED modules - Performance requirements
参考页数：29P.;A4
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半导体压模产品.第6部分:关于热模拟的信息要求
Semiconductor die products - Part 6: Requirements for information concerning thermal simulation
参考页数：9P.;A4
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半导体器件.微机电设备.第3部分:拉伸试验的薄膜标准试验片
Semiconductor devices - Micro electromechanical devices - Part 3: Thin film standard test piece for tensile-testing
参考页数：15P;A4
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半导体器件.第16-4部分:微波集成电路.开关
Semiconductor devices - Part 16-4: Microwave integrated circuits - Switches
参考页数：34P.;A4
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半导体器件 第14-2部分:半导体元件 霍尔元件
Semiconductor devices - Part 14-2: Semiconductor sensors; Hall elements
参考页数：14P.;A4
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半导体装置.微型机电装置.第1部分:术语和定义
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 1: Terms and definitions
参考页数：66P.;A4
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半导体器件. 收集和产生能量的半导体器件. 第3部分: 基于振动的电磁能量收集
Semiconductor devices - Semiconductor devices for energy harvesting and generation - Part 3: Vibration based electromagnetic energy harvesting
参考页数：42P.;A4
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半导体器件.第16-1部分:微波集成电路.放大器.修改件2
Semiconductor devices - Part 16-1: Microwave integrated circuits - Amplifiers
参考页数：13P.;A4
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半导体器件. 汽车用半导体接口. 第1部分:汽车传感器电源接口通用要求
Semiconductor devices - Semiconductor interface for automotive vehicles - Part 1: General requirements of power interface for automotive vehicle sensors
参考页数：16P.;A4
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半导体器件. 柔性和可伸缩半导体器件. 第1部分: 柔性基板上导电薄膜的拉伸试验方法
Semiconductor devices - Flexible and stretchable semiconductor devices - Part 1: Bending test method for conductive thin films on flexible substrates
参考页数：15P.;A4
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