| 标准号： |
IEC 62951-1-2017 |
| 英文名称： |
Semiconductor devices - Flexible and stretchable semiconductor devices - Part 1: Bending test method for conductive thin films on flexible substrates |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
| 发布日期： |
2017-04 |
| 发布单位： |
IX-IEC |
| 标准状态： |
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| ICS分类： |
半导体器件综合>>半导体器件综合 |
| 正文语言： |
英语 |
| 原文名称： |
Halbleiterbauelemente - Flexible und dehnbare Halbleiterbauelemente - Teil 1: Biegeprüfverfahren für elektrisch leitf?hige Dünnschichten auf flexiblen Substraten |
| 页数： |
15P.;A4 |
| 附注： |
History:IEC 62951-1 (2017-04);IEC 47/2369/FDIS (2017-02);IEC 47/2256/CDV (2015-12);IEC 47/2242A/CD (2015-07);IEC 47/2242/CD (2015-06);IEC 47/2224/CD (2015-01) |
| 被代替标准： |
IEC 47/2369/FDIS-2017 |
| 引用标准： |
IEC 62047-2-2006;IEC 62047-22-2014 |
| 采用关系： |
BS EN 60904-4-2010,IDT |
| 内容提要（EN）： |
Bend specimens;Bend testing;Bending test equipment;Definitions;Electrical engineering;Electromechanical;Flexible;Materials;Microelectronics;Microsystem techniques;Properties;Semiconductor devices;Substrates (insulating);System engineering;Testing;Thin films;Thin-film devices;Thin-film technology |
| 内容提要（QT）： |
Begriffe;Biegeprobe;Biegeprüfger?t;Biegeprüfung;Definition;Dünnfilm;Dünnfilm-Betriebsmittel;Dünnschicht;Dünnschichttechnik;Eigenschaft;elektromechanisch;Elektrotechnik;flexibel;Halbleiterbauelement;Mikroelektronik;Mikrosystemtechnik;Prüfung;Prüfverfahren;Substrat;Systemtechnik;Werkstoff |
| 归属： |
国际 |
