| 标准号： |
IEC/TR 62258-4-2012 |
| 英文名称： |
Semiconductor die products - Part 4: Questionnaire for die users and suppliers |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
| 发布日期： |
2012-08 |
| 发布单位： |
IX-IEC |
| 标准状态： |
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| ICS分类： |
其他半导体器件>>其他半导体器件 |
| 起草单位/标准公告： |
IEC/TC 47 |
| 正文语言： |
英语 |
| 原文名称： |
Produits de puces de semiconducteurs – Partie 4: Questionnaire destiné aux utilisateurs et fournisseurs de puces (Edition 2.0) |
| 页数： |
37P;A4 |
| 附注： |
History:IEC/TR 62258-4 (2012-08);IEC 47/2073A/DTR (2010-09);IEC 47/2073/DTR (2010-09);IEC/TR 62258-4 (2007-08);IEC 47/1884/DTR (2006-08) |
| 被代替标准： |
IEC 47/2073A/DTR-2010;IEC/TR 62258-4-2007 |
| 引用标准： |
IEC 60050-55-1970;IEC 60050-101-1998;IEC 60050-102-2007;IEC 60050-103-2009;IEC 60050-111-1996;IEC 60050-111 AMD 1-2005;IEC 60050-112-2010;IEC 60050-113-2011;IEC 60050-113 CORR 1-2011;IEC 60050-121-1998;IEC 60050-121 AMD 1-2002;IEC 60050-121 AMD 2-2008;IEC 60050-131-2002;IEC 60050-131 AMD 1-2008;IEC 60050-141-2004;IEC 60050-151-2001;IEC 60050-161-1990;IEC 60050-161 AMD 1-1997;IEC 60050-161 AMD 2-1998;IEC 60050-191-1990;IEC 60050-191 AMD 1-1999;IEC 60050-191 AMD 2-2002;IEC 60050-195-1998;IEC 60050-195 AMD 1-2001;IEC 60050-212-2010;IEC 60050-221-1990;IEC 60050-221 AMD 1-1993;IEC 60050-221 AMD 2-1999;IEC 60050-221 AMD 3-2007;IEC 60050-300-2001;IEC 60050-321-1986;IEC 60050-351-2006;IEC 60050-371-1984;IEC 60050-371 AMD 1-1997;IEC 60050-393-2003;IEC 60050-394-2007;IEC 60050-411-1996;IEC 60050-411 AMD 1-2007;IEC 60050-415-1999;IEC 60050-421-1990;IEC 60050-426-2008;IEC 60050-431-1980;IEC 60050-436-1990;IEC 60050-441-1984;IEC 60050-441 AMD 1-2000;IEC 60050-442-1998;IEC 60050-444-2002;IEC 60050-445-2010;IEC 60050-447-2010;IEC 60050-448-1995;IEC 60050-461-2008;IEC 60050-466-1990;IEC 60050-471-2007;IEC 60050-482-2004;IEC 60050-521-2002;IEC 60050-531-1974;IEC 60050-541-1990;IEC 60050-551-1998;IEC 60050-551-20-2001;IEC 60050-561-1991;IEC 60050-561 AMD 1-1995;IEC 60050-561 AMD 2-1997;IEC 60050-581-2008;IEC 60050-601-1985;IEC 60050-601 AMD 1-1998;IEC 60050-602-1983;IEC 60050-603-1986;IEC 60050-603 AMD 1-1998;IEC 60050-604-1987;IEC 60050-604 CORR 1-1987;IEC 60050-604 AMD 1-1998;IEC 60050-605-1983;IEC 60050-617-2009;IEC 60050-617 AMD 1-2011;IEC 60050-651-1999;IEC 60050-691-1973;IEC 60050-701-1988;IEC 60050-702-1992;IEC 60050-702 Erratum 1-1992;IEC 60050-702 Erratum 2-1994;IEC 60050-704-1993;IEC 60050-705-1995;IEC 60050-712-1992;IEC 60050-713-1998;IEC 60050-714-1992;IEC 60050-715-1996;IEC 60050-716-1-1995;IEC 60050-721-1991;IEC 60050-722-1992;IEC 60050-723-1997;IEC 60050-723 AMD 1-1999;IEC 60050-725-1994;IEC 60050-726-1982;IEC 60050-731-1991;IEC 60050-731 CORR 1-1992;IEC 60050-732-2010;IEC 60050-801-1994;IEC 60050-802-2011;IEC 60050-806-1996;IEC 60050-806 AMD 1-2001;IEC 60050-807-1998;IEC 60050-808-2002;IEC 60050-811-1991;IEC 60050-815-2000;IEC 60050-826-2004;IEC 60050-841-2004;IEC 60050-845-1987;IEC 60050-851-2008;IEC 60050-881-1983;IEC 60050-891-1998;IEC 62258-1-2009;IEC 62258-2-2011 |
| 采用关系： |
CLC/TR 62258-4-2013,IDT |
| 内容提要（CN）： |
组装件;芯片;元部件;消费者与供货者的关系;数据交换;交付;电气工程;电学测量;电子工程;电子设备及元件;环境测试;询价;集成电路;材料;机械测试;调查表;半导体器件;半导体;供应;试验;薄片 |
| 内容提要（EN）： |
Assemblies;Chips;Components;Consumer-supplier relations;Data exchange;Delivery;Electrical engineering;Electrical measurement;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Environmental testing;Inquiries;Integrated circuits;Materials;Mechanical testing;Questionnaires;Semiconductor devices;Semiconductors;Supplying;Testing;Wafers |
| 内容提要（QT）： |
Bauelement;Baugruppe;Beschaffung;Beziehung zwischen Verbraucher und Hersteller;Chip;Datenaustausch;elektrische Messung;Elektronik;elektronisches Bauelement;Elektrotechnik;Fragebogen;Halbleiter;Halbleiterbauelement;integrierte Schaltung;Lieferung;Material;mechanische Prüfung;Prüfung;Prüfverfahren;Umfrage;Umweltprüfung;Wafer |
| 归属： |
国际 |
