| 标准号： |
IEC 60191-6-8-2001 |
| 英文名称： |
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-8: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP) |
| 中标分类： |
0>>0 |
| 发布日期： |
2001-08 |
| 发布单位： |
IX-IEC |
| 标准状态： |
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| ICS分类： |
电气和电子工程制图>>电气和电子工程制图 |
| 起草单位/标准公告： |
IEC/SC 47D |
| 正文语言： |
英语 |
| 原文名称： |
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs – Partie 6-8: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface – Guide de conception pour les bo?tiers plats quadrangulaires en céramique, scellement verre (G-QFP) (Edition 1.0) |
| 页数： |
10P.;A4 |
| 附注： |
History:IEC 60191-6-8 (2001-08);IEC 47D/438/FDIS (2001-05);IEC 47D/239/CDV (1998-10) |
| 被代替标准： |
IEC 47D/438/FDIS-2001 |
| 引用标准： |
IEC 60191 Reihe |
| 采用关系： |
DIN EN 60191-6-8-2002,IDT;BS EN 60191-6-8-2001,IDT;EN 60191-6-8-2001,IDT;NF C96-013-6-8-2002,IDT;OEVE/OENORM EN 60191-6-8-2002,IDT;PN-EN 60191-6-8-2002,IDT;UNE-EN 60191-6-8-2002,IDT |
| 内容提要（CN）： |
定义;定义;设计;图纸;表面安装;表面安装设备;工程图;半导体器件;电气工程;标准化;外壳;半导体器件包装;容器图形;图例;力学 |
| 内容提要（EN）： |
Case drawing;Definitions;Design;Drawings;Electrical engineering;Enclosures;Engineering drawings;Illustrations;Mechanic;Semiconductor devices;Semiconductor package;SMD;Standardization;Surface mounting |
| 内容提要（QT）： |
Abbildung;Ausführung;Begriffe;Definition;Elektrotechnik;Geh？use;Geh？usezeichnung;Halbleiterbauelement;Halbleitergeh？use;mechanisch;Normung;Oberfl？chenmontage;SMD;technische Zeichnung;Zeichnung |
| 归属： |
国际 |
