| 标准号： |
IEC 62047-26-2016 |
| 英文名称： |
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 26: Description and measurement methods for micro trench and needle structures |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
| 发布日期： |
2016-01 |
| 发布单位： |
IX-IEC |
| 标准状态： |
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| ICS分类： |
半导体器件综合>>半导体器件综合 |
| 正文语言： |
双语(英,法) |
| 原文名称： |
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 26: Beschreibung und Messverfahren für Mikro-Rillen und Nadelstrukturen |
| 页数： |
57P.;A4 |
| 附注： |
History:IEC 62047-26 (2016-01);IEC 47F/233/FDIS (2015-10);IEC 47F/200/CDV (2014-10);IEC 47F/178/CD (2013-11) |
| 被代替标准： |
IEC 47F/233/FDIS-2015 |
| 采用关系： |
DIN EN 62047-26-2016,IDT;BS EN 60793-2-30-2009,IDT;BS EN 62047-26-2016,IDT;EN 62047-26-2016,IDT;NF C96-050-26-2016,IDT;OVE EN 62047-26-2017,IDT;PN-EN 62047-26-2016,IDT;UNE-EN 62047-26-2016,IDT;DS/EN 62047-26-2016,IDT;STN EN 62047-26-2016,IDT;CSN EN 62047-26-2016,IDT;DS/EN 62047-26-2016,IDT;NEN-EN-IEC 62047-26:2016 en-2016,IDT |
| 内容提要（EN）： |
Base materials;Definitions;Descriptions;Dimensions;Electrical engineering;Materials;Measurement;Measuring techniques;Microelectronics;Microstructure;Microsystem techniques;Semiconductor devices;System engineering;Testing;Thin films;Thin-film devices;Thin-film technology |
| 内容提要（QT）： |
Abmessung;Basismaterial;Begriffe;Beschreibung;Definition;Dünnfilm-Betriebsmittel;Dünnschicht;Dünnschichttechnik;Elektrotechnik;Halbleiterbauelement;Messung;Messverfahren;Mikroelektronik;Mikrostruktur;Mikrosystemtechnik;Prüfung;Prüfverfahren;Systemtechnik;Werkstoff |
| 归属： |
国际 |
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