| 标准号： |
IEC 62047-25-2016 |
| 英文名称： |
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
| 发布日期： |
2016-08 |
| 发布单位： |
IX-IEC |
| 标准状态： |
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| ICS分类： |
半导体器件综合>>半导体器件综合 |
| 正文语言： |
双语(英,法) |
| 原文名称： |
Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 25: Technologie de fabrication de MEMS à base de silicium - Méthode de mesure de la résistance à la traction-compression et au cisaillement d'une micro zone de brasure |
| 页数： |
45P.;A4 |
| 附注： |
History:IEC 62047-25 (2016-08);IEC 47F/249/FDIS (2016-06);IEC 47F/219/CDV (2015-06);IEC 47F/194/CD (2014-07);IEC 47F/183/CD (2014-01) |
| 被代替标准： |
IEC 47F/249/FDIS-2016 |
| 引用标准： |
IEC 62047-1-2016;ISO 10012-2003 |
| 内容提要（QT）： |
Anforderung;Bauteil;Begriffe;Definition;Druckfestigkeit;Druckscherfestigkeit;Eigenschaft;elektronisches Bauelement;Elektrotechnik;Festigkeit;Halbleiterbauelement;Messung;Messverfahren;Mikroelektronik;Mikrosystemtechnik;Oberfl?chenbehandlung;Pressung;Prüfung;Prüfverfahren;Scherfestigkeit;Silicium;Verbindung;Werkstoff;Zugfestigkeit |
| 归属： |
国际 |
