| 标准号： |
JIS C60068-2-58-2016 |
| 英文名称： |
Environmental testing -- Part 2-58: Tests -- Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) |
| 中标分类： |
综合>>环境条件与通用试验方法 |
| 发布日期： |
2016-12-20 |
| 发布单位： |
JP-JISC |
| 标准状态： |
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| ICS分类： |
环境试验>>环境试验 |
| 起草单位/标准公告： |
Electronics |
| 正文语言： |
日语 |
| 原文名称： |
カンキョウシケンホウホウ―デンキ.デンシ―ダイ2-58ブ:ヒョウメンジッソウブヒン(SMD)ノハンダツケセイ,デンキョクノタイハンダクワレセイオヨビハンダタイネツセイシケンホウホウ |
| 页数： |
44P;A4 |
| 被代替标准： |
JIS C60068-2-58-2006 |
| 采用关系： |
IEC 60068-2-58-2015,MOD |
| 归属： |
日本 |
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