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微电子封装陶瓷及金属外壳 钎焊后处理工艺技术要求
参考页数:10
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微电子封装陶瓷外壳 磨边及裂片工艺技术要求
参考页数:9
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微电子封装陶瓷及金属外壳 金属零件检验要求
参考页数:11
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微电子封装陶瓷及金属外壳 组装件检验要求
参考页数:15
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集成电路收发器的电磁兼容性评估. 第1部分: 一般条件和定义(IEC 62228-1-2018); 德文版本EN IEC 62228-1-2018
Integrated circuits - EMC evaluation of transceivers - Part 1: General conditions and definitions (IEC 62228-1:2018); German version EN IEC 62228-1:2018
参考页数:12P.;A4
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集成电路收发器的电磁兼容性评估. 第1部分: 一般条件和定义(IEC 62228-1-2018); 德文版本EN IEC 62228-1-2018
Integrated circuits - EMC evaluation of transceivers - Part 1: General conditions and definitions (IEC 62228-1:2018); German version EN IEC 62228-1:2018
参考页数:12P.;A4
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