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半导体器件.第14-3部分:半导体敏感器.压力敏感器
Semiconductor devices - Part 14-3: Semiconductor sensors - Pressure sensors
参考页数：37P;A4
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半导体装置.第16-4部分:微波集成电路.开关.修改件1
Semiconductor devices - Part 16-4: Microwave integrated circuits - Switches; Amendment 1
参考页数：6P;A4
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半导体装置.第16-3部分:微波集成电路.频率转换器.修改件1
Semiconductor devices - Part 16-3: Microwave integrated circuits - Frequency converters; Amendment 1
参考页数：6P;A4
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半导体设备. 第5-6部分: 光电设备. 发光二极管
Semiconductor devices - Part 5-6: Optoelectronic devices - Light emitting diodes
参考页数：168P.;A4
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半导体器件.分立器件.第14-4部分:半导体感应器
Semiconductor devices - Discrete devices - Part 14-4: Semiconductor accelerometers
参考页数：202P.;A4
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半导体器件 第16-1部分：微波集成电路 放大器
Semiconductor devices - Part 16-1: Microwave integrated circuits; Amplifiers
参考页数：44P.;A4
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半导体器件.第16-1部分:微波集成电路.放大器
Semiconductor devices - Part 16-1: Microwave integrated circuits - Amplifiers
参考页数：60P.;A4
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半导体器件.第16-1部分:微波集成电路.放大器.修改件1
Semiconductor devices - Part 16-1: Microwave integrated circuits - Amplifiers; Amendment 1
参考页数：17P.;A4
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半导体压模产品.第5部分:关于电子模拟的信息要求
Semiconductor die products - Part 5: Requirements for information concerning electrical simulation
参考页数：12P.;A4
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半导体装置.微型机电装置.第2部分:薄膜材料的拉伸试验方法
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 2: Tensile testing method of thin film materials
参考页数：25P;A4
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