| 标准号： |
IEC 61189-2-630-2018 |
| 英文名称： |
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-630: Test methods for materials for interconnection structures - Moisture absorption after pressure vessel conditioning |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>印制电路 |
| 发布日期： |
2018-0601 |
| 发布单位： |
IX-IEC |
| 标准状态： |
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| ICS分类： |
印制电路和印制电路板>>印制电路和印制电路板 |
| 起草单位/标准公告： |
IEC/TC 91 Montageverfahren für elektronische Baugruppen;IEC/TC 91 Electronics assembly technology;CEI/CE 91 |
| 正文语言： |
双语(英,法) |
| 原文名称： |
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2-630: Méthodes d'essai des matériaux pour structures d'interconnexion - Absorption d'humidité après conditionnement dans un récipient sous pression |
| 页数： |
13P.;A4 |
| 附注： |
History:IEC 61189-2-630-2018-06;IEC 91/1471/CDV-2017-12;IEC 91/1453/CD-2017-07 |
| 被代替标准： |
IEC 91/1471/CDV-2017 |
| 引用标准： |
IEC 60194-2015 |
| 内容提要（EN）： |
Absorption;Assemblies;Electrical components;Electrical engineering;Electronic equipment and components;Interconnection;Interconnection structures;Moisture;Pressure vessels;Printed circuits;Printed-circuit boards;Stress;Testing;Testing conditions;Vapours |
| 归属： |
国际 |
