| 标准号： |
EN IEC 61249-2-47-2018 |
| 英文名称： |
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-47: Reinforced base materials clad and unclad - Non-halogenated epoxide non-woven/woven E-glass reinforced laminate sheets of thermal conductivity 2.0 W/(m·K) and defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly (IEC 61249-2-47:2018); German version EN IEC 61249-2-47:2018 |
| 中标分类： |
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| 发布日期： |
2018-1001 |
| 发布单位： |
EN |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| 实施日期： |
2018-10-01 |
| ICS分类： |
材料和制品的阻燃性和燃烧性能>>材料和制品的阻燃性和燃烧性能 |
| 起草单位/标准公告： |
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE;German Commissi |
| 正文语言： |
英语 |
| 原文名称： |
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-47 : Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en verre de type E tissé/non tissé époxyde non halogéné, plaquées cuivre de conductivité thermique 2,0 W/(m·K) et d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) pour les assemblages sans plomb (IEC 61249-2-47:2018); Version allemande EN IEC 61249-2-47:2018 |
| 页数： |
27P.;A4 |
| 附注： |
History:DIN EN IEC 61249-2-47-2018-10;DIN EN 61249-2-47-2017-10 |
| 被代替标准： |
EN 61249-2-47-2017 |
| 引用标准： |
DIN EN 61189-2-2007;DIN EN 61249-5-1-1996;DIN EN ISO 9000-2015;DIN EN ISO 14001-2015;IEC 60194-2015;IEC 61189-2-2006;IEC 61249-5-1-1995;IEC/PAS 61249-6-3-2011;ISO 9000-2015;ISO 11014-2009;ISO 14001-2015 |
| 采用关系： |
DIN EN IEC 61249-2-47-2018,IDT;IEC 61249-2-47-2018,IDT |
| 内容提要（EN）： |
Base materials;Combustibility;Combustibility tests;Conductive materials;Conductivity;Copper;Copper-clad;Cover pass;E-glass;Electric conductors;Electrical engineering;Electronic equipment and components;Epoxides;Epoxy resins;Glass fabrics;Glass-fibre reinforced plastics;Halogen-free;Inside position;Interconnection structures;Laminates;Lead free;Material properties;Materials;Printed circuits;Printed-circuit boards;Properties;Reinforced materials;Thermal conductivity;Vertical;Non-leaded |
| 内容提要（QT）： |
Verre-E;Composant électronique;Sans addition de plomb;Tissu de verre textile;Matériau conducteur;Attribut;Essai de résistance au feu;Stratifié;Oxyde d'alcène;Etoffe;Matière première;Carte de circuit imprimé;Matière plastique thermodurcissable renforcée de fibres de verre;Dispositif électronique;Carte de circuit imprimé double face;Cu;Perpendiculaire;Carte de circuit imprimé ayant des trous métallisés;Matériaux;Matériau conducteur électrique;Plaqué cuivre;Couche de finition;Cuivre;Vertical;Propriété;Carte de circuit imprimé simple face;Résine epoxy;Matériau renforcé;Conducteur électrique;Aggloméré laminat;Circuit imprimé;Carte imprimée;Matière lamellée;Conductivité thermique;Diffusivité;Electrotechnique;Sans halogène;Matériel et composants électroniques;Conductibilité;Conductivité;Caractéristique;Structures d'interconnexion;Matériau de base;Matière;Propriétés des matériaux;Combustibilité;Epoxyde;Substance;Matériau |
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