| 标准号： |
SJ/T 11200-2016 |
| 英文名称： |
Environmental testing Part 2-58:Tests Test Td:Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of Surface Mounting Devices (SMD) |
| 中标分类： |
综合>>环境条件与通用试验方法 |
| 发布日期： |
2016-04-05 |
| 发布单位： |
CN-SJ |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| 实施日期： |
2016-09-01 |
| 确认日期： |
2017-05-12 |
| ICS分类： |
环境试验>>环境试验 |
| 起草单位/标准公告： |
工业和信息化部电子第五研究所 |
| 正文语言： |
汉语 |
| 页数： |
21P.;A4 |
| 附注： |
根据中华人民共和国工业和信息化部公告2017年第23号,本标准继续有效。 |
| 被代替标准： |
SJ/T 11200-1999 |
| 引用标准： |
GB/T 2421.1-2008;GB 2423.28-2005;GB/T 2036-1994;GB/T 19247.2-2003;GB/T 19405.1-2003;IEC 60749-20-2002;IEC 61190-1-1: 2002;IEC 61190-1-2: 2002;IEC 61190-1-3: 2002 |
| 采用关系： |
IEC 60068-2-58-2004,MOD |
| 归属： |
中国 |
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