| 标准号： |
BS EN 61249-5-1-1996 |
| 英文名称： |
Materials for interconnection structures - Sectional specification set for conductive foils and films with and without coatings - Copper foils (for the manufacture of copper-clad base materials) |
| 中标分类： |
冶金>>有色金属及其合金产品综合 |
| 发布日期： |
1996-09-15 |
| 发布单位： |
GB-BSI |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| 实施日期： |
1996-09-15 |
| ICS分类： |
印制电路和印制电路板>>印制电路和印制电路板 |
| 起草单位/标准公告： |
BSI |
| 正文语言： |
英语 |
| 页数： |
26P;A4 |
| 采用关系： |
EN 61249-5-1-1996,IDT;IEC 61249-5-1-1995,IDT |
| 内容提要（CN）： |
尺寸;厚度;作标记;等级(质量);铜;纯度;表面性质;覆层;质量;电导性;印制电路板;分类系统;孔;印制电路;抗拉强度;表面处理;断裂伸长;柔性材料;包装;电阻率;质量(物质);金属覆层;印制电路基板;尺寸公差;箔;叠层板材;膜(物态);电气试验;名称与符号 |
| 内容提要（EN）： |
Base materials;Coatings;Conductive materials;Conductivity;Connecting devices;Copper;Copper foils;Copper-clad;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Foil;Inspection;Materials;Metal films;Printed circuits;Production;Properties;Semi-finished products;Special materials;Specification (approval);Testing |
| 归属： |
英国 |
