| 标准号： |
EN 61837-2-2014 |
| 英文名称： |
Surface mounted piezoelectric devices for frequency control and selection - Standard outlines and terminal lead connections - Part 2: Ceramic enclosures (IEC 61837-2:2011 + A1:2014); German version EN 61837-2:2011 + A1:2014 |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>石英晶体、压电元件 |
| 发布日期： |
2014-10-01 |
| 发布单位： |
EN |
| 标准状态： |
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| ICS分类： |
电气和电子工程制图>>电气和电子工程制图 |
| 正文语言： |
英语 |
| 原文名称： |
Oberflachenmontierbare piezoelektrische Bauteile zur Frequenzstabilisierung und -selektion - Norm-Gehausemase und Anschlusse - Teil 2: Keramikgehause (IEC 61837-2:2011 + A1:2014); Deutsche Fassung EN 61837-2:2011 + A1:2014 |
| 页数： |
90P.;A4 |
| 附注： |
History:DIN EN 61837-2 (2014-10);DIN EN 61837-2/A1 (2013-08);DIN EN 61837-2 (2012-04);DIN IEC 61837-2 (2009-05);DIN EN 61837-2 (2001-09) |
| 被代替标准： |
EN 61837-2-2012;EN 61837-2/A1-2013 |
| 引用标准： |
IEC 60122-2-1983;IEC 60122-3-2010;IEC 60191-6-2009;IEC 60368-1-2000;IEC 60368-2-1-1988;IEC 60368-2-2-1996;IEC 60368-3-2001;IEC 60679-1-2007;IEC 60679-2-1981;IEC 60679-3-2001;IEC 60862-1-2003;IEC 60862-2-2002;IEC 60862-3-2003;IEC 61019-1-2004;IEC 61019-2-2005;IEC 61240-2012;ISO 1101-2004 |
| 采用关系： |
DIN EN 61837-2-2014,IDT;IEC 61837-2-2011,IDT;IEC 61837-2 AMD 1-2014,IDT |
| 内容提要（EN）： |
Case drawing;Ceramic envelope;Configuration;Drawings;Electrical engineering;Electronic equipment and components;Enclosures;Frequency selection;Frequency stabilization;Piezoelectric devices;Plastics moulding material;SMD;Surface mounting;Surface mounting devices |
| 内容提要（QT）： |
elektronisches Bauelement;Elektrotechnik;Frequenzselektion;Frequenzstabilisierung;Gehause;Gehausezeichnung;Keramikgehause;Konfiguration;Kunststoffformmasse;Oberflachenmontage;piezoelektrisches Bauteil;SMD;Zeichnung |
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