| 标准号： |
IEC 60191-6-3-2000 |
| 英文名称： |
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP) |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
| 发布日期： |
2000-09 |
| 发布单位： |
IX-IEC |
| 标准状态： |
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| ICS分类： |
电气和电子工程制图>>电气和电子工程制图 |
| 起草单位/标准公告： |
IEC/SC 47D |
| 正文语言： |
英语 |
| 原文名称： |
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs – Partie 6-3: Règles générales pour la préparation des dessins d’encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface – Méthodes de mesure pour les bo?tiers plats quadrangulaires (QFP) (Edition 1.0) |
| 页数： |
34P;A4 |
| 附注： |
History:IEC 60191-6-3 (2000-09);IEC 47D/370/FDIS (2000-04);IEC 47D/221/CDV (1998-03) |
| 被代替标准： |
IEC 47D/370/FDIS-2000 |
| 引用标准： |
IEC 60191-6-1990 |
| 采用关系： |
DIN EN 60191-6-3-2001,IDT;BS EN 60191-6-3-2001,IDT;EN 60191-6-3-2000,IDT;NF C96-013-6-3-2001,IDT;OEVE/OENORM EN 60191-6-3-2001,IDT;PN-EN 60191-6-3-2002,IDT |
| 内容提要（CN）： |
表面安装;图纸;工程图;电子设备及元件;标准化;电气工程;半导体器件;外壳;编写;电气外壳;连接;设计;测量技术;测量;定义;定义;力学;电子工程;图例;半导体;多语种的;容器制图;半导体器件的包装;表示法;表面安装器件;特性;尺寸;组件 |
| 内容提要（EN）： |
Case drawing;Components;Connections;Definitions;Design;Dimensions;Drawings;Electric enclosures;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Enclosures;Engineering drawings;Illustrations;Measurement;Measuring techniques;Mechanic;Multilingual;Properties;Representations;Semiconductor devices;Semiconductor package;Semiconductors;Standardization;Surface mounting;Surface mounting devices |
| 内容提要（QT）： |
Abbildung;Abmessung;Anschluss;Ausführung;Bauelement;Begriffe;Darstellung;Definition;Eigenschaft;Elektronik;elektronisches Bauelement;Elektrotechnik;Geh？use;Geh？use für elektrische Betriebsmittel;Geh？usezeichnung;Halbleiter;Halbleiterbauelement;Halbleitergeh？use;mechanisch;Messung;Messverfahren;Normung;Oberfl？chenmontage;SMD;technische Zeichnung;Zeichnung |
| 归属： |
国际 |
