| 标准号： |
IEC 60191-6-6-2001 |
| 英文名称： |
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for fine pitch land grid array (FLGA)term |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
| 发布日期： |
2001-03 |
| 发布单位： |
IX-IEC |
| 标准状态： |
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| ICS分类： |
电气和电子工程制图>>电气和电子工程制图 |
| 起草单位/标准公告： |
IEC/SC 47D |
| 正文语言： |
英语 |
| 原文名称： |
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs – Partie 6-6: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface – Guide de conception des dispositifs FLGA (Edition 1.0) |
| 页数： |
12P.;A4 |
| 附注： |
History:IEC 60191-6-6 (2001-03);IEC 47D/404A/FDIS (2001-01);IEC 47D/404/FDIS (2000-12);IEC 47D/313/CDV (1999-07) |
| 被代替标准： |
IEC 47D/404/FDIS-2000;IEC 47D/404A/FDIS-2001 |
| 引用标准： |
IEC 60191 Reihe |
| 采用关系： |
DIN EN 60191-6-6-2002,IDT;BS EN 60191-6-6-2001,IDT;EN 60191-6-6-2001,IDT;NF C96-013-6-6-2002,IDT;SN EN 60191-6-6-2001,IDT;OEVE/OENORM EN 60191-6-6-2003,IDT;PN-EN 60191-6-6-2002,IDT;UNE-EN 60191-6-6-2002,IDT |
| 内容提要（CN）： |
电子设备及元件;外壳;半导体器件;电气外壳;符号;电气工程;定义;集成电路;电子工程;半导体;作标记;尺寸 |
| 内容提要（EN）： |
Case drawing;Definitions;Design;Dimensions;Drawings;Electric enclosures;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Enclosures;Engineering drawings;Erecting (construction operation);Guide books;Illustrations;Integrated circuits;Marking;Matrices;Mechanic;Mounting dimensions;Semiconductor devices;Semiconductor package;Semiconductors;Standardization;Symbols;Types |
| 内容提要（QT）： |
Abbildung;Abmessung;Anschlussma？;Ausführung;Bauart;Begriffe;Definition;Elektronik;elektronisches Bauelement;Elektrotechnik;Geh？use;Geh？use für elektrische Betriebsmittel;Geh？usezeichnung;Halbleiter;Halbleiterbauelement;Halbleitergeh？use;integrierte Schaltung;Kennzeichnung;Konstruktion;Land-Grid-Array;Leitfaden;Matrix;mechanisch;Montage;Normung;Symbol;technische Zeichnung;Zeichnung |
| 归属： |
国际 |
