| 标准号： |
JIS C60068-2-83-2014 |
| 英文名称： |
Environmental testing -- Part 2-83: Tests -- Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste |
| 中标分类： |
机械>>焊接与切割 |
| 发布日期： |
2014-09-22 |
| 发布单位： |
JP-JISC |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| ICS分类： |
环境试验>>环境试验 |
| 起草单位/标准公告： |
Technical Committee on Electronics |
| 正文语言： |
日语 |
| 原文名称： |
カンキョウシケンホウホウ―デンキ.デンシ―ダイ2-83ブ:シケンTf-ソルダペーストヲモチイタヘイコウホウニヨルヒョウメンジッソウブヒン(SMD)ノハンダヅケセイシケンホウホウ |
| 页数： |
40P;A4 |
| 被代替标准： |
JIS C0099-2005 |
| 引用标准： |
JIS C5603;JIS C60068-1;JIS C60068-2-20-2010;JIS C60068-2-58 |
| 采用关系： |
IEC 60068-2-83-2011,IDT |
| 归属： |
日本 |
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