| 标准号： |
NF C96-013-6-17-2012 |
| 英文名称： |
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17 : general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for stacked packages - Fine-pitch ball grid array and fine-pitch land grid array (P-PFBGA and P-PFLGA) |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
| 发布日期： |
2012-10-01 |
| 发布单位： |
FR-AFNOR |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| 实施日期： |
2012-10-05 |
| ICS分类： |
电气和电子工程制图>>电气和电子工程制图 |
| 正文语言： |
其他 |
| 原文名称： |
Normalisation mécanique des dispositifs ? semiconducteurs. Partie 6-17 : r?gles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs ? semiconducteurs ? montage en surface - Guide de conception pour les bo?tiers empilés - Bo?tiers matriciels ? billes et ? pas fins et bo?tiers matriciels ? zone de contact plate et ? pas fins (P-PFBGA et P-PFLGA) |
| 页数： |
31P;A4 |
| 采用关系： |
EN 60191-6-17-2011,IDT;IEC 60191-6-17-2011,IDT |
| 内容提要（EN）： |
Ball Grid Array;Case drawing;Definitions;Design;Dimensions;Drawings;Electric enclosures;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Enclosures;Engineering drawings;Glossaries;Grid systems;Integrated circuits;Land Grid Array;Marking;Mechanic;Printed-circuit boards;Semiconductor devices;Semiconductor package;Semiconductors;Sockets;Testing |
| 归属： |
法国 |
