| 标准号： |
NF C96-013-6-12-2012 |
| 英文名称： |
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-12 : general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine-pitch land grid array (FLGA). |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
| 发布日期： |
2012-02-01 |
| 发布单位： |
FR-AFNOR |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| 实施日期： |
2012-02-04 |
| ICS分类： |
电气和电子工程制图>>电气和电子工程制图 |
| 正文语言： |
其他 |
| 原文名称： |
Normalisation mécanique des dispositifs ? semiconducteurs. Partie 6-12 : r?gles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des bo?tiers des dispositifs ? semiconducteurs ? montage en surface - Lignes drectrices de conception pour les bo?tiers matriciels ? plots et ? pas fins (FLGA) |
| 页数： |
23P;A4 |
| 被代替标准： |
NF C96-013-6-12-2002 |
| 采用关系： |
EN 60191-6-12-2011,IDT;IEC 60191-6-12-2011,IDT |
| 内容提要（EN）： |
Case drawing;Components;Connecting dimensions;Connections;Definitions;Design;Dimensions;Drawings;Electric enclosures;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Enclosures;Engineering drawings;Erecting (construction operation);Grid systems;Guide books;Guidelines;Illustrations;Integrated circuits;Land Grid Array;Marking;Matrices;Mechanic;Packages;Rectangular shape;Semiconductor devices;Semiconductor package;Semiconductors;SMD;Surface mounting;Surface mounting devices;Symbols;Types |
| 归属： |
法国 |
