| 标准号： |
GB/T 19921-2005 |
| 英文名称： |
Test method of particles on silicon wafer surfaces |
| 中标分类： |
冶金>>半金属及半导体材料分析方法 |
| 发布日期： |
20060401 |
| 发布单位： |
CN-GB |
| 标准状态： |
作废 |
| 实施日期： |
2005 |
| ICS分类： |
金属材料试验综合>>金属材料试验综合 |
| 正文语言： |
汉语 |
| 页数： |
11 |
| 附注： |
中国国家标准批准发布公告 2005年第12号(总第86号) |
| 代替标准： |
被GB/T 19921-2018代替 |
| 被代替标准： |
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| 引用标准： |
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| 采用关系： |
SEMI M25-1995,NEQ%SEMI M35-0299,NEQ%SEMI M50-1101,NEQ%ASTM F1620-1996,NEQ%ASTM F1621-1996,NEQ |
| 内容提要（CN）： |
本标准规定了应用扫描表面检查系统(SSIS)对硅抛光片表面颗粒进行测试、计数和报告的程序。
本标准适用于硅抛光片，也可适用于硅外延片或其他镜面抛光片（如化合物抛光片）。
本标准也可适用于观测硅抛光片表面的划痕、橘皮、凹坑、波纹等缺陷，但这些缺陷的检测、分类依赖于设备的功能，并与检测时的初始设置有关。
注：本标准涉及的方法通常选用波长(48~6 33)nm的激光光源，最常用的是488nm的氩离子激光器；目前可测量的最小值颗粒直径为0.06μm或更小些。
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| 归属： |
中国 |
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