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液晶材料性能测试方法
Test method for the properties of liquid crystal materials
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高铼钨铼合金丝规范
Specification for tungsten alloy wire of high percentage of rhenium
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电子材料真空放气性能的动态测试方法
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低熔焊接玻璃粉结晶化时间的测定方法
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低熔焊接玻璃粉粘结残余应力的测试方法
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低熔焊接玻璃粉软化温度的测试方法
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电子设备的金属镀覆与化学处理
Metal plating and chemical treatment for electronic equipment
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灌封和包装用以胶体二氧化硅填充的环氧类电绝缘化合物
Electrical insulating epoxy compound colloidal silica filled for potting and encapsulation
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封装电子元件用化合物、涂料及瓷料规范
Specification of compound,coating and porcelain for potting electronic components
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