|
|
|
|
|
|
|
氯化钯化学分析方法 第2部分:镁、铝、铬、锰、铁、镍、铜、锌、钌、铑、银、锡、铱、铂、金、铅、铋量的测定 电感耦合等离子体质谱法
Methods for chemical analysis of palladium chloride.Part 2:Determanation of magnesium,aluminium,chromium,manganese,iron,nickel,copper,zinc,ruthenium,rhodium,argentum,tin,iridium,platinum,gold,lead,bismuth contents.Inductively coupled plasma mass spectrometry
参考页数：11P.;A4
|
|
|
|
|
|
氯化钯化学分析方法 第1部分:钯量的测定 丁二酮肟重量法
Methods for chemical analysis of palladium chloride.Part 1: Determination of platinum content.Dimethylglyoxime gravimetry
参考页数：5P.;A4
|
|
|
|
|
|
金锡合金化学分析方法 第3部分:铁、铜、银、铅、钯、镉、锌量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法
Methods for chemical analysis of gold-tin alloys.Part 3:Determination of iron,copper,silver,lead,palladium,cadmium,zinc content.Inductively coupled plasma atomic emission spectrometry
参考页数：8P.;A4
|
|
|
|
|
|
金锡合金化学分析方法 第2部分:锡量的测定 氟化物析出EDTA络合滴定法
Method for chemical analysis of gold-tin alloys.Part 2:Determination of tin content.Complexometric titration using fluoride releasing EDTA
参考页数：7P.;A4
|
|
|
|
|
|
金锡合金化学分析方法 第1部分:金量的测定 火试金重量法
Method for chemical analysis of gold-tin alloys.Part 1:Determination of gold content.Fire assay gravimetric method
参考页数：7P.;A4
|
|
|
|
|
|
半导体封装用键合银丝
Silver bonding wire for semiconductor package
参考页数：15P.;A4
|
|
|
|
|
|
银化学分析方法 铜、铋、铁、铅、锑、钯、硒和碲量的测定 火花原子发射光谱法
Methods for chemical analysis of silver.Determination of copper、bismuth、iron、lead、antimony、palladium、selenium and tellurium contents.Spark atomic emission spectrometry
参考页数：8P.;A4
|
|
|
|
|
