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环境试验.第2-82部分:试验.试验XW1:电子和电气元件用晶须试验方法
Environmental testing -- Part 2-82: Tests -- Test XW1: Whisker test methods for electronic and electric components
参考页数：30P;A4
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环境试验.第2-69部分:试验.试验Te:用润湿称量法进行表面安装装置(SMD)电子元件的可焊性试验
Environmental testing -- Part 2-69: Tests -- Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method
参考页数：28P;A4
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环境试验.第2-21部分:试验.试验U:引出端和整体安装件的坚固性
Environmental testing -- Part 2-21: Tests -- Test U: Robustness of terminations and integral mounting devices
参考页数：30P;A4
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电子组装技术. 第4部分: 区域阵列类型包装表面安装设备的焊缝耐久性试验方法
Electronics assembly technology -- Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices
参考页数：42P;A4
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环境试验.第2-77部分:试验.试验77:整体强度和撞击
Environmental testing -- Part 2-77: Tests -- Test 77: Body strength and impact shock
参考页数：11P;A4
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使用条形码和二维符号的电子元器件用产品包装标签
Product package labels for electronic components using bar code and two-dimensional symbologies
参考页数：36P;A4
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自动装卸用元件的包装.第1部分:连续包装带上轴向抽头的元件的带包装
Packaging of components for automatic handling -- Part 1: Tape packaging of components with axial leads on continuous tapes
参考页数：10P;A4
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印制电路板组装机器人.接口
PCB (printed circuit board) assembly robots -- Interfaces
参考页数：9P;A4
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印制电路板组装机器人.特性和功能的显示
PCB (printed circuit board) assembly robots -- Presentation of characteristics and functions
参考页数：11P;A4
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使用熔融无铅钎焊合金的波峰焊设备侵蚀试验方法. 第2部分: 经表面处理的金属材料侵蚀试验方法
Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead free solder alloy - Part 2 : erosion test method for metal materials with surface processing
参考页数：20P.;A4
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