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半导体器件.微电机装置.第13部分:MEMS结构用粘合强度测量用弯曲- 和剪切-型式试验
Semiconductor devices -- Micro-electromechanical devices -- Part 13: Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures
参考页数：12P;A4
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半导体器件.微电机器件.第12部分:使用MEMS结构共振的薄膜材料的弯曲疲劳测试方法
Semiconductor devices -- Micro-electromechanical devices -- Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures
参考页数：24P;A4
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半导体器件. 微型机电装置. 第19部分: 电子罗盘
Semiconductor devices -- Micro-electromechanical devices -- Part 19: Electronic compasses
参考页数：24P;A4
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半导体器件. 微型机电装置. 第18部分: 薄膜材料的弯曲试验方法
Semiconductor devices -- Micro-electromechanical devices -- Part 18: Bend testing methods of thin film materials
参考页数：12P;A4
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半导体器件.微电机装置.第6部分:薄膜材料的轴向疲劳测试方法
Semiconductor devices -- Micro-electromechanical devices -- Part 6: Axial fatigue testing methods of thin film materials
参考页数：12P;A4
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半导体器件. 微型机电器件. 第26部分:微沟槽和针结构的描述和测量方法
Semiconductor devices -- Micro-electromechanical devices -- Part 26: Description and measurement methods for micro trench and needle structures
参考页数：24P;A4
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螺栓夹紧式朗之万(Langevin)振动器使用功率表法的负荷试验
Load test of a bolt-clamped Langevin vibrator using wattmeter method
参考页数：18P;A4
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半导体器件.微型机电器件.第2部分:薄膜材料的拉伸测试方法
Semiconductor devices -- Micro-electromechanical devices-- Part 2: Tensile testing method of thin film materials
参考页数：10P;A4
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半导体器件.微型机电器件.第3部分:拉伸测试用薄膜标准试样
Semiconductor devices -- Micro-electromechanical devices-- Part 3: Thin film standard test piece for tensile testing
参考页数：6P;A4
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一般照明设施用LED模块.性能要求
LED modules for general lighting service -- Performance requirements
参考页数：32P;A4
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